HLZE—2000系列
发布：2008-11-14 11:01，更新：2010-01-01 00:00
hlze—2000系列电器专用材料是以高线性度聚苯硫醚（pps）树脂为基材，填充增强复合材料。具有优良的电气特性、耐高温特性。适合于波峰焊接各种接插件。精密成型各类电子元器件，各种超声波焊接件，集成电路封装等。
hlze-2000系列电器专用材料性能指标 名义指标，供选材参考
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检测项目
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单位
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检测方法
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ze-2100
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ze-2125
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ze-2150
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ze-2180
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拉伸强度
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mpa |
gb/1040
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100
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125
|
150
|
180
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伸长率
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%
|
gb/t1040
|
1.2
|
1.2
|
1.0
|
1.0
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弯曲强度
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mpa
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gb1042
|
120
|
150
|
180
|
200
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冲击强度
(简支梁·缺口)
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kj/ m2
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gb/t1043
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8.0
|
10.0
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12.0
|
12.0
|
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热变形温度
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oc
|
gb1634
|
>260
|
>260
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>250
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>250
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阻燃性
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ul94
|
5v～v2 |
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介电强度
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kv/mm
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gb1408
|
20-35
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介电常数
（25℃）
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1khz
|
gb/t1409
|
2.2-3.0
|
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1mhz
|
2.2-3.0
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损耗因子
(25oc )
|
1khz
|
gb/t1409
|
0.001-0.003
|
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|
1mhz
|
0.001-0.003
|
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耐弧性
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s
|
d495
|
110-180
|
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体积电阻率
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ω.cn
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gb/t1040
|
3×1014-8×1016
|
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表面电阻率
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